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四大核心要素驅(qū)動(dòng)汽車智能化創(chuàng)新與相關(guān)芯片競(jìng)爭(zhēng)格局

智能汽車時(shí)代的加速到來，使車載智能系統(tǒng)面臨前所未有的算力需求。隨著越來越多車型引入電子電氣架構(gòu)轉(zhuǎn)向中心化、智能駕駛的多傳感器融合、智能座艙的多模態(tài)交互以及生成式AI驅(qū)動(dòng)的虛擬助手等創(chuàng)新技術(shù)，都要求車用主芯片能夠同時(shí)勝任圖形渲染、AI推理和安全計(jì)算等多重任務(wù)。當(dāng)下，功能安全、高效高靈活性的算力、產(chǎn)品生命周期，以及軟件生態(tài)兼容性這“四大核心要素”，已成為衡量智能汽車AI芯片創(chuàng)新力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的核心標(biāo)準(zhǔn)。傳統(tǒng)汽車計(jì)算架構(gòu)中，往往采用CPU與GPU或/和NPU等計(jì)算單元組成異構(gòu)計(jì)算模式；隨著自動(dòng)駕駛算法從L1向L
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Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長(zhǎng)近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國(guó)內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場(chǎng)份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場(chǎng)份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)反映了 NVIDIA 和 AMD
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合見工軟發(fā)布先進(jìn)工藝多協(xié)議兼容、集成化傳輸接口SerDes IP解決方案

中國(guó)數(shù)字EDA/IP龍頭企業(yè)上海合見工業(yè)軟件集團(tuán)有限公司（簡(jiǎn)稱“合見工軟”）近日發(fā)布國(guó)產(chǎn)自主研發(fā)支持多協(xié)議的32G SerDes PHY 解決方案UniVista 32G Multi-Protocol SerDes IP (簡(jiǎn)稱UniVista 32G MPS IP)。該多協(xié)議PHY產(chǎn)品可支持PCIe5、USB4、以太網(wǎng)、SRIO、JESD204C等多種主流和專用協(xié)議，并支持多家先進(jìn)工藝，成功應(yīng)用在高性能計(jì)算、人工智能AI、數(shù)據(jù)中心等復(fù)雜網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域IC企業(yè)芯片中部署。隨著全球數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，這場(chǎng)由數(shù)據(jù)驅(qū)
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2027 年 ASIC 將迎來繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長(zhǎng)到2028年的3780億美元*。這種需求的增長(zhǎng)速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來越多的應(yīng)用場(chǎng)景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對(duì)多樣化場(chǎng)景的模型迭代的速度帶來了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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芯原超低能耗NPU可為移動(dòng)端大語言模型推理提供超40 TOPS算力

芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動(dòng)端進(jìn)行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴(kuò)展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動(dòng)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的生成式AI需求而設(shè)計(jì)，不僅能夠?yàn)锳I PC等終端設(shè)備提供強(qiáng)勁算力支持，而且能夠應(yīng)對(duì)智慧手機(jī)等移動(dòng)終端對(duì)低能耗更為嚴(yán)苛的挑戰(zhàn)。芯原的超低能耗NPU IP具備高度可配置、可擴(kuò)展的架構(gòu)，支持混合精度計(jì)算、稀疏化優(yōu)化和并行處理。其設(shè)計(jì)融合了高效的內(nèi)存管理與稀疏感知加速技術(shù)，顯著降低計(jì)算負(fù)載與延遲，確保AI處理流暢、響應(yīng)
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ASIC市場(chǎng)，越來越大了

ASIC 市場(chǎng)在增長(zhǎng)
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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ASIC大軍強(qiáng)襲黃仁勛一招NVLink Fusion化敵為友

NVIDIA執(zhí)行長(zhǎng)黃仁勛于COMPUTEX主題演講中，再次揭露AI發(fā)展藍(lán)圖。2025年第3季登場(chǎng)的全新GB300晶片主打推論效能與記憶體大幅提升，Blackwell架構(gòu)透過NVLink技術(shù)，能將多顆GPU整合成邏輯上的單一「巨型芯片」。相較3月GTC所釋出的內(nèi)容，黃仁勛首度發(fā)布「NVLink Fusion」策略，允許客戶建立半客制化AI基礎(chǔ)設(shè)施，整合自家或第三方的晶片、CPU或加速器，合作伙伴包括聯(lián)發(fā)科、Marvell、世芯等多家業(yè)者。換句話說，NVIDIA采取更開放的生態(tài)系統(tǒng)策略，合作代替競(jìng)爭(zhēng)，因應(yīng)各路
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Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測(cè)試的效率。通過直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴，簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng)新的解決方案來
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機(jī)

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴(kuò)大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項(xiàng)目，中國(guó)臺(tái)灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達(dá)、緯穎、英業(yè)達(dá)等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對(duì)采用GPU平臺(tái)的AI服務(wù)器拉貨動(dòng)能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運(yùn)算需求增長(zhǎng)，CSP持續(xù)進(jìn)行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴(kuò)大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
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