asic ip 文章進入asic ip技術(shù)社區(qū)

Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時是一項挑戰(zhàn)，尤其是英國處理器內(nèi)核IP設(shè)計商 ARM。不過有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個時間作為Arm真正進入IC設(shè)計領(lǐng)域的原點。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計和制造方面已經(jīng)進行了好幾個月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個月才回到劍橋。 “它的設(shè)計制造成本低廉，由于設(shè)計對微處理器的
關(guān)鍵字： Arm IP

出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標志性事件

雖然是EDA公司收購IC設(shè)計IP，但此次收購可能會在整個競爭格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強化一站式服務(wù)和EDA工具護城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤的芯片設(shè)計。
關(guān)鍵字： Artisan Arm Cadence IP

使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實現(xiàn)的增強型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計解決了在沒有主控制器的情況下生成復(fù)雜測試模式的常見難題，大大提高了無線鏈路測試的效率。通過直接測試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對主機控制器的依賴，簡化了初始調(diào)試過程。該設(shè)計可直接在萊迪思FPGA核中實現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗證中使用了Avant-X70 V
關(guān)鍵字：萊迪思半導(dǎo)體 iFFT FIR IP 5G OFDM

Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進節(jié)點 SoC，以達成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時，市場也需要高分辨率相機、更快的幀率和 AI 驅(qū)動的計算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來越復(fù)雜，市場亟需創(chuàng)新的解決方案來
關(guān)鍵字： Cadencee USB2V2 IP

創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
關(guān)鍵字：創(chuàng)意 HBM4 IP 臺積電 N3P

云服務(wù)商加碼ASIC 服務(wù)器廠商迎來出貨良機

受惠大型CSP（云端服務(wù)供貨商）今年持續(xù)擴大投入自研ASIC（特定應(yīng)用集成電路）項目，中國臺灣ODMDirect服務(wù)器廠包括廣達、緯穎、英業(yè)達等，手上采ASIC加速器的AI服務(wù)器出貨皆可望隨之加溫，加上客戶端針對采用GPU平臺的AI服務(wù)器拉貨動能亦未降溫，為各廠全年AI服務(wù)器業(yè)務(wù)續(xù)添利多。隨著AI運算需求增長，CSP持續(xù)進行AI基礎(chǔ)建設(shè)、提供更多量身打造的云端應(yīng)用服務(wù)之際，亦擴大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。依DIGITIMES調(diào)查預(yù)估，全球自研ASIC的出貨總量在歷經(jīng)2023、202
關(guān)鍵字：云服務(wù)商 ASIC 服務(wù)器 CSP

燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
關(guān)鍵字：燦芯半導(dǎo)體 DDR3/4 LPDDR3/4 Combo IP

惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機，搭載新型 ASIC 芯片

3 月 19 日消息，惠普在其 Amplify Conference 2025 會議上宣布推出首批可抵御量子計算機密碼破譯攻擊的打印機產(chǎn)品，包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型號?；萜毡硎具@些打印機均采用量子彈性設(shè)計，搭載了采用抗量子加密技術(shù)設(shè)計的新型 ASIC，該芯片增強了打印機的安全性和可管理性，能防止針對 BIOS 和固件的量子攻擊，并支持固件數(shù)字簽名驗證。此外這些
關(guān)鍵字：惠普抗量子攻擊打印機 ASIC 芯片

Imagination繼續(xù)推動GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點在于，在標準圖形工作負載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實現(xiàn)了高達20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計出貨量高達110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備（包括智能手機）、汽車、消費電子產(chǎn)品和電腦等多個領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動下，邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
關(guān)鍵字： Imagination GPU GPU IP

Imagination：軟件定義汽車時代，一場由算力驅(qū)動的出行革命

當(dāng)一輛汽車的性能不再由發(fā)動機排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢不可擋。在2025 年CES 展會上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來十年的智能汽車解決方案，而在這場技術(shù)競速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個背景之下，EEPW 與Imagination 的高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進行了深度的交流采訪，揭示了這場變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級產(chǎn)品總監(jiān)Rob
關(guān)鍵字： 202503 Imagination 軟件定義汽車 GPU IP

將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡實作，專門設(shè)計用來縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨特的應(yīng)用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負責(zé)網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應(yīng)用程序會由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復(fù)雜，但由于其處理負荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
關(guān)鍵字： lwIP TCP/IP 堆棧整合嵌入式應(yīng)用 ADI

NVIDIA已開始關(guān)注"定制芯片"制造招募臺灣頂尖人才

據(jù)報道，英偉達（NVIDIA）已開始關(guān)注"定制芯片"制造，該公司招募了數(shù)名臺灣工程師，通過新建的臺灣研發(fā)中心實施 ASIC 制造，促進本地人才的發(fā)展，并開拓這一細分市場。英偉達（NVIDIA）致力于開發(fā)定制芯片（ASIC）的消息一直不絕于耳，這主要是因為多家科技公司都希望擁有自己的人工智能算力儲備，并根據(jù)自身需求量身定制。目前，NVIDIA 開發(fā)的是開放架構(gòu)的人工智能產(chǎn)品，如 Blackwell 和 Hopper 系列，但在為客戶打造定制化解決方案方面，該公司仍在不斷追求。
關(guān)鍵字： NVIDIA 定制芯片 ASIC 制造人工智能

國泰君安：AI ASIC市場規(guī)模有望高速增長

國泰君安證券研報認為，ASIC（專用集成電路）針對特定場景設(shè)計，有配套的通信互聯(lián)和軟件生態(tài)，雖然目前單顆ASIC算力相比最先進的GPU仍有差距，但整個ASIC集群的算力利用效率可能會優(yōu)于可比的GPU，同時還具備明顯的價格、功耗優(yōu)勢，有望更廣泛地應(yīng)用于AI推理與訓(xùn)練?？春肁SIC的大規(guī)模應(yīng)用帶來云廠商ROI提升，同時也建議關(guān)注定制芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。AI ASIC具備功耗、成本優(yōu)勢，目前仍處于發(fā)展初期，市場規(guī)模有望高速增長。
關(guān)鍵字： AI ASIC

芯耀輝：差異化IP助力國產(chǎn)廠商解決路徑依賴

作為國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的一環(huán)，國產(chǎn)IP授權(quán)廠商的不斷涌現(xiàn)能夠非常有效地提升國產(chǎn)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的整體技術(shù)實力和行業(yè)競爭力。在ICCAD 2024上，5家領(lǐng)先的國產(chǎn)IP授權(quán)企業(yè)先后亮相，芯原微電子創(chuàng)始人、董事長兼總裁戴偉民，芯來科技創(chuàng)始人胡振波，銳成芯微CEO沈莉，奎芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人唐睿以及芯耀輝副總裁何瑞靈分別帶來關(guān)于國產(chǎn)IP授權(quán)業(yè)務(wù)發(fā)展的介紹，為眾多國內(nèi)IC設(shè)計企業(yè)提供了開發(fā)高性能IC設(shè)計的技術(shù)底座。作為一家成立不到五年的IP領(lǐng)軍企業(yè)，芯耀輝專注于先進半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)，憑借強大的自主研發(fā)能力
關(guān)鍵字：芯耀輝 IP 路徑依賴

新思科技推出業(yè)界首款連接大規(guī)模AI加速器集群的超以太網(wǎng)和UALink IP解決方案

摘要：●? ?新思科技超以太網(wǎng)IP解決方案將提供高達1.6 Tbps的帶寬，可連接多達一百萬個端點?！? ?新思科技UALink IP解決方案將提供每通道高達200 Gbps的吞吐量，連接多達 1024 個加速器?！? ?全新超以太網(wǎng)和UALink IP是基于新思科技業(yè)界領(lǐng)先的以太網(wǎng)和PCIe IP研發(fā)的，這些 IP 共同實現(xiàn)了5000多例成功的客戶流片?！? ?AMD、Astera Labs、Juniper Networks
關(guān)鍵字：新思科技大規(guī)模AI加速器集群超以太網(wǎng) UALink IP